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Kaiyun官方网|NAND市场回暖迹象显现 部分主控芯片供不应求

点击量:566    时间:2024-02-09

本文摘要:NAND市场回暖迹象显现 部分主控芯片供不应求

1.群联CEO:NAND市场回暖迹象显现 部分主控芯片供不应求

2.DRAM厂南亚科:需求改善,预计Q4供需有望平稳

3.台积电6月营收1564亿元新台币 年减11%

4.Wolfspeed杠杆扩张遭质疑:航空物流成本远低于在德国新建晶圆厂

5.Neosem将为韩国芯片制造商提供SSD检查设备

6.英国计划与新西兰一起重新加入“欧洲地平线”计划

1.群联CEO:NAND市场回暖迹象显现 部分主控芯片供不应求

Kaiyun官方网|NAND市场回暖迹象显现 部分主控芯片供不应求(图1)

据电子时报报道,群联CEO潘健成表示,NAND闪存芯片市场目前的库存水平仍然很高,价格已经跌破了制造商底线,影响了盈利能力,因此上游NAND原厂有强烈的意愿从7月开始涨价。

NAND市场回暖迹象显现 部分主控芯片供不应求

1.群联CEO:NAND市场回暖迹象显现 部分主控芯片供不应求

2.DRAM厂南亚科:需求改善,预计Q4供需有望平稳

3.台积电6月营收1564亿元新台币 年减11%

4.Wolfspeed杠杆扩张遭质疑:航空物流成本远低于在德国新建晶圆厂

5.Neosem将为韩国芯片制造商提供SSD检查设备

6.英国计划与新西兰一起重新加入“欧洲地平线”计划

1.群联CEO:NAND市场回暖迹象显现 部分主控芯片供不应求

Kaiyun官方网|NAND市场回暖迹象显现 部分主控芯片供不应求(图1)

据电子时报报道,群联CEO潘健成表示,NAND闪存芯片市场目前的库存水平仍然很高,价格已经跌破了制造商底线,影响了盈利能力,因此上游NAND原厂有强烈的意愿从7月开始涨价。

潘健成表示,目前部分NAND主控芯片需求迫切,部分型号甚至出现了供不应求的状况,这反映了市场正在逐步回暖,对NAND固态硬盘模块的需求也在慢慢增加。

随着终端市场的库存下降到合理水平,业内专家指出,主要的系统集成客户已经接受了NAND价格进一步下降空间有限的事实。尽管终端设备总体出货量在下降,但板载存储容量需求却一直在提升。

潘健成表示,随着第三季度传统备货旺季到来,且NAND价格仍比较低,近期对于NAND存储模块的需求正在缓慢增长,客户也在逐步推出大容量SSD存储产品。

群联6月出货同比增长36%,但由于单价较低,因此6月合并营收34.38亿元新台币,同比下降35%,环比增长7%。

2023年上半年累计营收200.85亿元新台币,同比下降39%。

由于NAND闪存价格此前急速下跌,因此全球NAND原厂亏损严重。

5月起现货价格小幅上涨,7月起新订单有望继续上涨。预计第三季度NAND晶圆平均价格将以个位数百分比小幅上涨。

近期部分NAND主控芯片供应短缺,主要是一些工业用产品或高端应用,如UFS、PCIe产品,这正是市场反弹的信号。

群联预计PCIe 4.0 DRAM-Less无缓存主控芯片、PCIe 5.0 DRAM-Less主控芯片,最有可能抓住下一波复苏机会。

旺宏方面,6月份合并营收下降至21.4亿元新台币,比上月减少6.2%,为2023年以来的最低值。

该公司第二季度营收为74.3亿元新台币,较一季度增长4.6%,反映了需求正在慢慢增加。该公司表示,第二季度正处于传统淡季,未来在汽车、医疗设备、工业控制应用领域的投资效益将显现出来。

2.DRAM厂南亚科:需求改善,预计Q4供需有望平稳

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据台媒经济日报报道,7月10日,中国台湾DRAM厂商南亚科总经理李培瑛在法说会上表示,产业自上一季度触底,下半年在需求逐步改善下,预计第4季供需有望逐渐平稳。

关于中国大陆市场,李培瑛指出,可以关注手机和电视、房地产等指标,以手机应用来说,近期有感受到正在底部返回,若库存持续消化,就可以看到改善的态势。

近日研究机构TrendForce在报告中指出,受惠于DRAM供应商陆续启动减产,整体DRAM芯片供给逐季减少;加上季节性需求支撑减轻供应商库存压力,因此预计2023第三季度DRAM均价跌幅将收敛至0~5%。

目前供应商库存仍在高水位,今年DRAM均价落底回升的压力仍大。尽管供应端减产有助于跌幅收敛,但止跌反弹的时间恐需等到2024年。

据悉,南亚科公布的财报显示,该公司6月营收为24.58亿元新台币,月增6.45%、年减53.05%,是连续4个月增长,并创今年新高;合计第2季度营收70.27亿元,季增9.37%、年减61.02%;累计今年前六个月营收134.52亿元,年减64.58%。

对于2023年的资本支出,南亚科预计由原先的185亿元调降至150亿元,相较去年减少28%,其中,生产设备资本支出约占50%,目前公司的减产依旧维持动态调整,幅度大致维持先前的低于20%。

3.台积电6月营收1564亿元新台币 年减11%

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台积电7月10日公布2023年6月净营收,合并计算6 月营收约为1564亿元新台币,较5月减少11.4%,同比较2022年6月减少11.1%,第二季营收4808.41亿元,季减5.46%,符合财测预期。

2023年1月至6月营收总计9,894.7亿元,较2022年同期减少3.5%。

台媒曾表示,苹果iPhone 15系列新机将于9月末正式发布,目前已经开始备货。新款手机预计将搭载3nm制程的A17仿生芯片,由台积电独家代工生产,业内人士称这将助力台积电第三季度营收环比增长至少11%,达到170亿美元。

因此,二季度将成为台积电2023年表现最差的一个季度。

上个月,有亚系外资表示,台积电仅靠第三季度苹果iPhone 15系列新机的拉货,难以带动下半年的业绩,因此下调对台积电2023年、2024年资本支出的预期。

台积电此前表示2023年资本支出约320~360亿美元,外资预估2023年预估台积电资本支出由325亿美元降至290亿美元,2024年预估315亿美元下降至305亿美元。

4.Wolfspeed杠杆扩张遭质疑:航空物流成本远低于在德国新建晶圆厂

海外半导体行业专家Robert Castellano日前发布分析,对当前风头正劲的碳化硅领军厂商Wolfspeed投建德国晶圆厂一事表达了质疑。

Wolfspeed于2023年2月1日宣布计划在德国萨尔兰州建设一家高度先进的晶圆加工工厂,并将与与ZF宣布建立战略合作伙伴关系,包括创建一个联合创新实验室,推动碳化硅系统和设备在移动、工业和能源应用领域的发展,这一欧洲晶圆厂是Wolfspeed耗资65亿美元产能扩张计划的一部分。

回顾Wolfspeed扩张计划,其在纽约州的Mohawk Valley晶圆厂已经延迟了一年,同时还在北卡罗来纳州的Silar建造第二家碳化硅晶圆厂,现在,这家公司希望在德国建设另一家晶圆厂。

这项合作计划包括创建一个联合创新实验室,同时ZF还将进行重大投资,以支持在德国Ensdorf建设世界上最先进、最大的200 mm碳化硅器件晶圆厂。

在Castellano看来,这个策略并不明智。美国的工厂已经拥有供应链基础设施北卡罗来纳州负责生产衬底和器件,纽约也生产器件。与其将晶圆运输到德国进行器件制造,为什么不直接在美国制造器件,然后通过DHL物流公司直接将它们运送到德国的公司呢?

Castellano还认为,Wolfspeed在目前的晶圆厂建设中面临着重大延迟问题,却仍希望建设另一座新的晶圆厂。

在财报电话会议中,首席财务官Neill Reynolds指出:

“我们在第三季度从莫霍克谷晶圆厂初步获得了收入,并预计在第四季度实现低个位数百万美元的收入,并在2024财年实现更大规模的增长。”

根据Castellano的消息来源,莫霍克谷工厂于2022年4月开工,并计划在7月开始生产,但这一计划已经推迟到了2022年底或2023年初。如果属实,这将使公司的计划推迟近一年,而与此同时,英飞凌和意法半导体正在向电动汽车客户交付产品。

首席财务官Reynolds在财报电话会议上进一步补充道:“当我们展望到2023财年第四季度及以后,我们意识到,尤其是最近,我们的财务业绩与预期的增长轨迹相比存在变化。

主要是与莫霍克谷工厂的生产进度和我们的200mm材料生产所带来的挑战有关。”

Castellano还指出,2023财年,该公司的资本支出目标约为7.75亿美元,主要用于产能和基础设施项目,以支持长期增长和战略优先事项。

该目标投资金额已扣除纽约州预计的大约1.5亿美元的补偿款项。

根据计划,其位于纽约州马西的工厂预计到2024财年投资约20亿美元,其中约5亿美元预计将分阶段由纽约州政府进行补偿。

公司还计划在北卡罗来纳州锡勒市建造一座新的材料制造工厂。从2023财年末到2024财年期间,预计将投资约13亿美元用于新设施的建设、设备和其他相关费用,扣除了预计通过美国《芯片和科学法案》获得的可退还的联邦投资税收减免和资本补助款项。

结合该公司最近的财务文件,截至2023年3月,Wolfspeed的债务总额为30.233亿美元,较一年前的10.1亿美元有大幅增加。然而,该公司持有22.482亿美元的现金,导致净债务约为7.751亿美元。

Wolfspeed的总流动负债为6.072亿美元,需在一年内偿还,并且长期负债为31.407亿美元。

然而,该公司持有22.482亿美元的现金和在一年内到期的1.64亿美元的应收款项,这在一定程度上可以抵消其负债。因此,该公司的负债总额比其现金和短期应收款项的总和多出13.357亿美元。在2023年底净债务可能会增长到21.11亿美元。

2023年6月26日,Wolfspeed宣布从由Apollo领导的投资集团获得12.5亿美元的担保票据融资,并可根据需要扩充至额外的7.5亿美元。这项债务融资的成本为9.875%,票据将于2030年到期,并可由公司选择性提前偿还。

专家指出,盈利能力将决定Wolfspeed是否能够改善其资产负债表。

收入虽有所增长,但Wolfspeed在过去一年中仍然出现息税前利润亏损。

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图1显示了公司在2022财年第一季度至2022财年第三季度之间的季度营收情况,这是其完全出售照明和LED业务后的数据。

Kaiyun官方网|NAND市场回暖迹象显现 部分主控芯片供不应求(图6)

在图2中,按季度计算的非GAAP每股收益显示了整个时期内,非GAAP每股收益一直为负值,并且近期2022财年第三季度的情况更糟,为-0.13美元。

此外,在最近的财报电话会议上,公司报告称,该季度的自由现金流为负2.45亿美元,其中包括负1100万美元的营运现金流和2.34亿美元的净资本支出。

然而,预计2023财年的净资本支出约为7.75亿美元。

首席财务官Reynolds进一步补充道:“就我们的资金需求而言,我们继续评估多种额外融资途径,包括客户预付款或投资、债务工具以及美国和欧洲的政府资助。

我们虽不能对任何政府资金的时间或确定性发表评论,但我们认为我们在这方面已经取得了很大进展。此外,我们认为,在现在和2023年年底之间我们需要获得约10亿美元的其他非政府融资,以支持2024财年约20亿美元的资本支出。”

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与此同时,在整体市场方面,根据The Information Network的报告,如图3所示,2015年至2025年间,汽车中的半导体含量将以每年9.6%的复合年增长率增加。

在过去三到五年里,碳化硅已经确立了自己的地位,它现在在电动汽车硅基功率半导体中占据主导地位。

随着硅功率供应商转向了碳化硅,并且一些创业公司进入了碳化硅市场,这种强劲的增长推动了市场的转型。

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根据报告中的数据,有47家公司生产功率半导体芯片,其中大多数公司生产碳化硅芯片,如表1所示。报告还详细介绍了13家生产碳化硅晶圆的公司,其中一些公司如Wolfspeed同时生产晶圆和器件。

仅仅在过去的两个月中,已经达成了四份合作协议,旨在共同开展碳化硅制造业务:

2023年5月3日,英飞凌正在实现其碳化硅供应商基础的多元化,并与中国碳化硅供应商天科合达签署了一项长期协议,以确保获得更多具有竞争力的碳化硅资源。天科合达将为这家总部位于德国的半导体制造商提供竞争力强、高质量的直径为150mm的碳化硅晶圆,用于制造碳化硅半导体产品,并且在长期预测需求中占据了两位数的份额。

2023年5月9日,英飞凌与中国硅碳化物供应商SICC签署了一份协议,以扩大英飞凌的碳化硅材料供应商基础,并确保获得更多有竞争力的碳化硅资源。SICC将为英飞凌提供竞争力强、高质量的直径为150毫米的晶圆,用于制造碳化硅半导体产品。

2023年6月2日,Coherent公司与三菱电机签署了一份合作协议,共同开展硅碳化功率电子元器件的生产规模扩展项目。

2023年6月7日,意法半导体与中国的三安光电宣布将在重庆成立一家合资企业,进行技术合作,以促进中国电动汽车产业的发展。

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图4显示,WOLF在上个季度的债务股本比率为1.771,比去年增长了4.4倍。

Castellano指出,Wolfspeed希望继续扩大建设碳化硅工厂,利用政府补贴来帮助减少成本本身无可厚非,但:

1. Wolfspeed当前工厂投产的时间比预期晚了一年。

2. Wolfspeed负债累累,并且为了建设新的工厂增加了更多债务。

3. Wolfspeed在过去七个季度中没有实现盈利。

4. Wolfspeed正在德国建设新的工厂,然而他们其实可以从现有的美国晶圆生产设施直接将晶圆交付给客户。

5.Neosem将为韩国芯片制造商提供SSD检查设备

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据TheElec报道,晶圆厂设备制造商Neosem的第5代固态硬盘(SSD)检查设备已通过韩国芯片制造商的质量测试。

这意味着Neosem将首次向这家韩国芯片制造商提供设备。到目前为止,该设备制造商的主要客户是一家美国存储芯片制造商。

Neosem的Gen 5 SSD设备可用于检查支持PCI Express 5.0 (Gen 5)接口的最新SSD性能和温度耐久性。

PCI Express 5.0提供31.6GB/s速度的带宽,是PCI Express 4.0速度15.7GB/s的两倍。

此前该韩国芯片制造商从纳斯达克上市公司Exicon采购了SSD检查设备,现在Exicon将与Neosem争夺订单。

Neosem的Gen 5 SSD设备使用英特尔最新的服务器CPU Sapphire Rapids来测试PCI Express 5.0接口。

而Neosem的竞争对手设备是接收PCI Express 4.0接口信号,并使用博通交换芯片来实现5.0接口。

这意味着由于没有交换过程,Neosem的设备将具有更广泛的用途,并提供更快的测试速度。这家韩国芯片制造商在质量测试中得出了该结论。

由于全球芯片低迷,存储芯片制造商正在停止支出,但预计一旦市场开始复苏,它们将再次投入大量资金并释放出大量订单。

同时,Neosem的DRAM老化测试仪也通过了另一家韩国芯片制造商的质量测试。

虽然Neosem收到了大量测试仪订单,但该项目由于经济低迷而被搁置。

一旦芯片制造商的支出恢复,Neosem预计将继续提供测试仪。

与此同时,Digital Frontier和Blue Eng是该韩国芯片制造商之前的设备供应商,一旦Neosem开始供货,预计其中一家将不得不退出。

据证券公司称,尽管芯片市场低迷,但得益于现有的大订单,Neosem去年创下了747亿韩元的最高年收入记录,预计2023年收入将创下新高。

6.英国计划与新西兰一起重新加入“欧洲地平线”计划

据eeNews报道,经过多年的谈判,英国和欧洲委员会的谈判代表就加入总值为950亿欧元的“欧洲地平线”研究与开发资助计划达成了草案协议。

欧洲委员会表示:“预计英国将成为欧盟的研究与创新框架计划‘欧洲地平线’的联系国。

因此,英国将享有与其他与该计划关联国家相同的权利和义务。”

据报道,英国将重新加入“欧洲地平线”计划和“哥白尼地球观测计划”,但不会加入“欧洲原子能共同体”核能研发计划。

与此同时,欧盟签署了新西兰加入该研究计划的协议。

欧盟委员会主席乌尔苏拉冯德莱恩表示:“我对新西兰加入欧洲地平线计划感到非常高兴,这是我们的旗舰创新计划。

这是我们与一个地理上并不接近欧洲,但在许多其他方面都非常接近,包括创新能力和意愿的国家签署的第一项联合协议。”

根据消息,欧盟委员会主席乌尔苏拉冯德莱恩和英国首相里希苏纳克计划于下周二在立陶宛维尔纽斯市举行的北约峰会双边会议上,签署与英国的协议。

“今天的消息令我们非常高兴,即政府正在最后阶段与欧洲委员会达成协议,让英国加入欧洲地平线计划,”国家大学与商业中心的首席执行官乔马歇尔表示。“这将重新建立并加强英国和欧洲研究人员之间重要的联系,共同致力于解决全球面临的一些紧迫的社会和经济挑战。

他表示:“英国长期参与欧洲研究和创新资助是我们国家研发系统中非常重要且有价值的一部分。这些资金很重要,更重要的是它为英国的研究人员和创新者提供了与欧洲国家乃至更远地区建立深入、有价值的联系的机会。


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